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PVRA系列真空马弗炉
PVRA系列真空马弗炉
PVRA系列真空马弗炉
PVRA系列真空箱式是经过生产验证的自动真空固化系统，具有高温，气冷，层流，多层热板技术。可以通过独特的固化工艺，可以去除任何残留在晶圆上的溶剂并完成工艺转化；也可以通过抽真空/通气氛的方式，有效的节省马弗内气体的置换时间，降低工艺气体的消耗量；还可以通过真空泵组结合多层加热板的方式，达到高真空状态下的高温度均匀性，去除芯片表面的气体，从而提高产品良率。
产品特点：
1、内置马弗，配真空泵/真空泵组；
2、可以满足高洁净要求；
3、可以采用循环风加热及降温系统，全工艺过程温度稳定；
4、可以满足独特的气氛要求（如HMDS胶）；
5、可定制以满足特定的处理要求。
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设备型号 |
PVRA-6Y |
PVRA-8Y |
PVRA-12Y |
PVRA064-10 |
PVRA125-30 |
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工作尺寸(mm) |
Φ300×560 |
Φ360×680 |
Φ540×780 |
400×400×400 |
500×500×500 |
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最高温度(℃) |
400 |
100 |
300 |
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加热功率（KW） |
9 |
14 |
30 |
6 |
12 |
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氧含量(PPM) |
≦50 |
/ |
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极限真空度(pa) |
≦10 |
1×10-4 |
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均匀度(℃) |
±3 |
±8 |
±2 |
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加热器位置 |
加热器位置 |
马弗内侧 |
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层板数目 |
1 |
3 |
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应用 |
6 "Wafer |
8 "Wafer |
12〞/6〞Wafer |
HMDS工艺 |
芯片除气 |
